IBM Kembangkan Sistem Pendingin 3D dengan Air

Zurich (Swiss) – Mengapa harus menggunakan semikonduktor dengan cairan pada permukaannya jika anda bisa menggunakan air di dalamnya? IBM percaya kalau konsep “sungai kecil” di antara susunan chip bukan hanya mengembangkan hukum Moore, tetapi juga bergerak menuju “pusat data hijau”, yaitu dengan mengurangi penggunaan energi yang dibutuhkan oleh komputer.

Para peneliti IBM di Zurich dan Institut Fraunhofer di Berlin, Jerman, telah menelurkan sebuah ide menarik untuk mendinginkan chip komputer sambil memanfaatkan panas yang dihasilkan aplikasi lainnya. Daripada mengaplikasikan teknologi pendingin belakang yang tradisional, IBM berpikir kalau mengalirkan air di antara susunan silikon tersebut jauh lebih baik.

Penumpukan silikon telah didiskusikan sebagai teknologi mendatang untuk menjadikan semikonduktor yang lebih efisien. Para insinyur IBM juga berpikir kalau lebih baik menumpuk chip daripada menempatkannya bersebelahan satu sama lain karena teknik ini bisa menghemat tempat sekaligus meningkatkan kecepatan koneksi antar chip yang berbeda. Selain itu, struktur yang demikian bisa mengurangi panas dalam jumlah besar, di mana hal tersebut bisa dijelaskan oleh jarak yang dekat antara satu unit dan unit lainnya.

Menurut IBM, susunan yang demikian atau chip 3D bisa memiliki “hampir 1 kilowatt pengurangan panas atau 10x lebih hebat daripada panas yang dihasilkan oleh piringan panas dalam area seluas 4 cm persegi dan ketebalan sekitar 1 mm.”

Para insinyur IBM menemukan kalau dengan menumpuk chip-chip satu sama lain bisa meningkatkan kecepatan prosesor untuk memproses data. Menurut ketua proyek di laboratorium IBM di Zurich, Thomas Brunschwiller, dalam proses untuk menggali potensi penumpukan chip 3D yang berkinerja tinggi, mereka membutuhkan pendingin di antara setiap lapis. Thomas berkata kalau sampai sekarang, belum ada seorang pun yang bisa mendemonstrasikan solusi untuk masalah ini.

Walaupun begitu, IBM percaya kalau mereka telah menemukan solusi yang memungkinkan untuk mendinginkan chip 3D. Thomas dan timnya mengalirkan air melalui pipa setipis rambut manusia (50 micron) di antara lapisan chip untuk menghilangkan panas secara efisien langsung dari pusatnya. Kinerja sistem pendingin diperkirakan sekitar 180 watt per cm² per lapisan untuk tumpukan dengan tipikal area 4 cm².

Menurut IBM, setiap lapisan pendingan berukuran hanya 100 micron untuk tingginya dan memiliki 10.000 penghubung vertikal. Rumitnya sistem ini menjadi jelas jika anda berpikir tentang fakta kalau air tidak bisa melakukan kontak langsung dengan sirkuit.

Para ahli sendiri menekankan kalua struktur tersebut sama rumitnya dengan “otak manusia”, di mana jutaan saraf dan neuron untuk transmisi sinyal tercampur namun tidak mengganggu dengan puluhan ribu pembuluh darah untuk mendinginkan dan menyediakan energi, semuanya dalam volume yang sama.

Tinggalkan Balasan

Isikan data di bawah atau klik salah satu ikon untuk log in:

Logo WordPress.com

You are commenting using your WordPress.com account. Logout / Ubah )

Gambar Twitter

You are commenting using your Twitter account. Logout / Ubah )

Foto Facebook

You are commenting using your Facebook account. Logout / Ubah )

Foto Google+

You are commenting using your Google+ account. Logout / Ubah )

Connecting to %s

%d blogger menyukai ini: